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电镀工艺与工作原理

来源:www.fjydts.com 发布时间:2020年08月06日

福州电镀就是用电解的方法在基体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。沉积的这层金属或合金称为电镀层。电镀赋予表面与基体材料不同的性质。电镀普遍的应用是防腐和装饰,但功能电镀也得到日益广泛的应用。功能电镀是指旨使镀件表面具有特殊的物理和化学性能,如电、磁、光热性能、可焊性、耐磨性等表面特性。

福州电镀

电镀液的组成对电锗层的结构右着雷暮的影响。苴幸季成分如下。
①主盐,能够在阴极上沉积出所子要求镀层余属的盐。
②络合剂 电镀设备,在溶液中能与被沉积金属离子子生成络合物。
③导电盐,能提高溶液的电导率,而对蔚放电金属离子不起络合作用的物质。
④缓冲剂,用来稳定溶液的pH,特别是阴极表面附近的pH。
⑤稳定剂,防止镀液中主盐水解或金属离子氧化保持溶液的清澈稳定。
⑥阳极活化剂,在电镀过程中能够消除或降低阳极极化的物质,它可以促进阳极正常溶解,提高阳极电流密度。
⑦添加剂,在镀液呻含量很低,但对镀液和镀层的性能却有着显著影响的物质。如光亮剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂、镀层细化剂、抑雾剂等。
电镀时在阴极(发生还原反应的电极,与电源负极相连)和阳极(发生氧化反应的电极,与电源正极相连)上发生了电化学反应。电镀操作过程中,将被镀零件作为阴极,金属(M)板作为阳极,将二者都浸入含有金属盐(M。十)的溶液(槽液)中,并在两极之间施以适当的电压,就会有电流流过电解槽。在阴极上发生金属离子(M一十)还原成金属(M)的电沉积反应。溶液中的金属离子(M一十)通过扩散和电迁移到达阴极表面,并获得n个电子,被还原成金属(M)。
M-十c溶液中,芝墼M一十(电极表面)+ne―+M(金属)
与阴极上发生的过程正好相反,在阳极上发生了金属(M)的溶解,金属原子(M)失去N个电子,生成了M廾。Mn/通过扩散和电迁移从电极与溶液的界面运动到溶液中。
在电解过程中,外部电路中的载流子是电子,溶液中的载流子是离子。在电极和溶液界面发生的电化学反应是两种不同性质载流子的电流的转化。
电镀工艺主要有镀镍、镀铜、镀锌、镀锡、镀铬、镀贵金属及镀合金,随着电镀添加剂的发展,电镀工艺日趋完善。

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